Samsung ra mắt chip Exynos 2500, hỗ trợ tin nhắn qua vệ tinh

Samsung chính thức công bố chip Exynos 2500 sau khi không kịp tích hợp vào dòng Galaxy S25, dự kiến sẽ xuất hiện trên Galaxy Z Flip7.

Theo các thông tin do Samsung mới công bố, chip Exynos 2500 được sản xuất trên tiến trình 3nm Gate All Around (GAA) mới nhất của Samsung, giúp cải thiện hiệu suất năng lượng đáng kể. Công nghệ đóng gói Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) mới cho phép giảm độ dày chip và tản nhiệt tốt hơn.

Samsung ra mắt chip Exynos 2500, hỗ trợ tin nhắn qua vệ tinh

CPU của Exynos 2500 sử dụng thiết kế 10 nhân với kiến trúc 1+7+2 theo cách gọi của Samsung, thực tế là 1+2+5+2 khi các nhân trung bình được chia thành hai nhóm để giảm tiêu thụ năng lượng. Samsung tuyên bố hiệu suất nhân lớn tăng 15% so với thế hệ trước.

Cụ thể, chip tích hợp một nhân Cortex-X925 chạy ở tốc độ 3.3GHz, hai nhân Cortex-A725 nhanh ở 2.74GHz, năm nhân A725 khác ở 2.36GHz và hai nhân Cortex-A520 ở 1.8GHz.

GPU Xclipse 950 thế hệ thứ tư dựa trên kiến trúc AMD RDNA 3 hỗ trợ ray tracing. So với Exynos 2400, Exynos 2500 mang lại hiệu suất ray tracing tăng 28%.

NPU của chip mới đạt hiệu suất 59 TOPS, tăng 39% so với Exynos 2400. Điều này cho phép nhiều tính năng AI hoạt động trực tiếp trên thiết bị.

Khả năng xử lý hình ảnh của Exynos 2500 cũng được nâng cấp khi nó hỗ trợ cảm biến lên đến 320MP và xử lý hình ảnh AI. Điện thoại trang bị con chip này có thể quay video 8K ở 30fps và phát lại video 8K 60fps với khả năng giải mã AV1.

Điểm nổi bật của Exynos 2500 là hỗ trợ kết nối với mạng viễn thông phi mặt đất (NTN), mở ra khả năng nhắn tin qua vệ tinh. Modem 5G đáp ứng chuẩn 3GPP Rel.17 mới nhất với tốc độ lên đến 9.6Gbps cho FR1 và 12.1Gbps cho FR2. Bên cạnh đó, Exynos 2500 còn hỗ trợ kết nối Wi-Fi 7 và Bluetooth 5.4.

Samsung xác nhận Exynos 2500 đã sẵn sàng sản xuất hàng loạt, đảm bảo đủ số lượng cho Galaxy Z Flip7. Phiên bản rẻ hơn Z Flip7 FE có thể sử dụng chip Exynos 2400 cũ.

Theo: GSM Arena

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *