Gã khổng lồ chip Qualcomm đang phát triển bộ xử lý thế hệ tiếp theo với số lượng nhân tăng đáng kể, hướng đến phân khúc máy tính để bàn hiệu năng cao.
Theo WinFuture, Qualcomm đang chuẩn bị cho thế hệ chip PC cao cấp tiếp theo với số lượng nhân CPU tăng vọt. Trong khi dòng Snapdragon X Elite hiện tại sử dụng tối đa 12 nhân Oryon, thế hệ kế tiếp dự kiến sẽ tăng lên 18 nhân, mang lại hiệu năng xử lý mạnh mẽ hơn đáng kể.
Dấu hiệu cho thấy Qualcomm đang nhắm đến thị trường máy tính để bàn đã xuất hiện từ vài tháng trước, khi có thông tin cho rằng thế hệ chip mới có thể hoạt động kết hợp với card đồ họa rời. Giờ đây, những manh mối mới từ cơ sở dữ liệu xuất nhập khẩu cho thấy Qualcomm đang thử nghiệm các thiết kế tham chiếu cho PC dựa trên “Snapdragon X Elite Gen 2” với kiến trúc “Oryon V3”, sử dụng nền tảng mang tên mã nội bộ “Project Glymur”.
Chip mới có mã model SC8480XP được đề cập trong tài liệu với 18 nhân xử lý, kết hợp với 48GB RAM SK Hynix và ổ SSD NVMe 1TB. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin chi tiết về cấu trúc của các nhân xử lý, liệu đây là toàn bộ nhân hiệu năng cao hay sẽ chia thành nhiều cụm với hiệu năng khác nhau, cũng như chưa có thông tin về tốc độ xung nhịp. Tài liệu chỉ xác nhận đây là phiên bản “High-TDP”, ám chỉ đây là biến thể mạnh mẽ nhất.
Với số lượng nhân tăng lên, mức tiêu thụ điện năng (TDP) nhiều khả năng sẽ vượt quá 80W của thế hệ Snapdragon X Elite đầu tiên. Điều đáng chú ý là cách Qualcomm “đóng gói” con chip này. Tài liệu đề cập đến “SIP”, có thể hiểu là “System-in-Package”, nghĩa là CPU được tích hợp cùng các thành phần chính trong một gói – bao gồm cả RAM LPDDR5 và chip bộ nhớ SSD trong cùng một package.
Theo thông tin hiện có, Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt chip cao cấp mới này vào năm sau. Vài tháng trước đã có báo cáo cho biết Qualcomm đang thử nghiệm CPU PC mới với hệ thống làm mát lớn kiểu tản nhiệt All-In-One với quạt 120mm. Gần đây, tên gọi “Snapdragon X2 Ultra Premium” đã xuất hiện, mặc dù chưa rõ đây có phải là tên thương mại chính thức hay không.
